股票代码688359
PCB/FPC专用装备是工艺落地的焦点载体， ，，，，需突破复合型手艺壁垒， ，，，，要求装备的结构、传动系统、镀槽设计等均需要经由准确盘算和细腻制造；；；；；；；在电镀历程中， ，，，，电流密度、电镀时间、电镀液温度、搅拌速率等因素对电镀效果具有显著影响， ，，，，因此装备需要具备准确的控制系统， ，，，，以实现对这些参数的准确控制；；；；；；；同时， ，，，，随着手艺的生长， ，，，，PCB电镀装备正逐渐实现自动化和智能化。。。。。。。
依附深挚的PCB智能装备开发与制造实力， ，，，，打造了适配高端PCB孔金属化制程需求的「Desmear+PTH+闪镀」水平镀三合一装备， ，，，，具有优异的稳固性与可靠性， ，，，，可助力客户降低制造本钱， ，，，，实现国产替换。。。。。。。
Desmear+PTH+闪镀三合一装备
自研设计：突破外资手艺垄断， ，，，，从客制化研发到要害部件实现自研可控， ，，，，挣脱入口依赖。。。。。。。
高端制造：高精度、强稳固性， ，，，，适配高端PCB量产场景的严苛需求
细密设计：特殊设计， ，，，，细密匹配各生产段需求
阳极：不溶性阳极+三价铁溶铜， ，，，，分段式设计；；；；；；；维护保养利便， ，，，，可精准控制巨细板电流笼罩规模
适配高纵横比板盲孔和高孔径比微孔镀铜工艺
产品类型：Rigid 板厚 MIN:0.5 MAX:7mm
匀称性：10±1㎛ 25±2.5㎛
产速：0.3~1.2m/min
电镀类型：通孔、盲孔
孔径：MIN 150μm（6mm板厚） AR比MAX 30:1
产品类型 FPC
板厚 MIN 0.024mm MAX 0.15mm
匀称性 10±1μm 20±2μm
产速 0.5～1.5m/min
板高 W250/260 或W500/520
电镀类型 全板、图形、通孔、盲孔
通孔 孔径 MIN 50μm AR比MAX 4:1
盲孔 孔径 MIN 50μm AR比MAX 1:1
水平湿制程装备主要用于消耗电子、手机内存、 缐路板。。。。。。。
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