股票代码688359
复合铜箔生产装备、铜箔生产装备应用于锂电池负极集流体中复合铜箔、古板电解铜箔的制造，，，，，，主要应用于新能源锂电行业、电子制造行业等。。。。
突破古板复合铜箔“金属-高分子-金属”的三明治结构，，，，，，bwin必赢新科首创3D复合集流体（Cu）工艺，，，，，，接纳三维多孔结构设计，，，，，，在延续古板PP复合铜箔优势基础上，，，，，，其铜箔面密度仅为4.5μmPP复合铜箔的60%，，，，，，并且实现了更高能量密度/充电倍率/清静性等要害性能的多维突破。。。。
焦点优势：
更高能量密度：面密度是4.5μmPP膜的60%，，，，，，有助于集流体的轻量化及能量密度提升 ；；；；；；；
更高充电倍率：3D多孔结构有利于活性物质在孔隙中的嵌入，，，，，，尤其适用于高倍率场景 ；；；；；；；
更高清静性：基材选用阻燃纤维膜，，，，，，阻燃品级UL94 V-0，，，，，，可实现离火自熄 ；；；；；；；
焦点优势：入料无须裁边，，，，，，提高产品使用率 ；；；；；；；滚轮导电，，，，，，无夹点设计，，，，，，仅微裁边，，，，，，镀层匀称，，，，，，提高产品良率 ；；；；；；；无夹点设计，，，，，，可阻止夹点上铜，，，，，，无需退镀工艺 ；；；；；；；接纳滚轮传动方法，，，，，，相对夹点式传动可极大镌汰爆发皱褶 ；；；；；；；可知足大宽幅需求 ；；；；；；；
「装备参数」生产操作速率：2m-20m/min ；；；；；；；良率：≥95% ；；；；；；；基膜厚度：4.5-150μm ；；；；；；；产品宽度：1350/1650mm ；；；；；；；产品类型：PET/PP/PI/纤维布/纤维膜 ；；；；；；；导电方法：导电辊 ；；；；；；；收卷长度：＞10000m ；；；；；；；装备尺寸：L45000mm*W3650mm*H4000mm
bwin必赢新科用一步式全湿法取代“两步法”，，，，，，剔除价钱腾贵的装备及质料，，，，，，减小工艺难度，，，，，，降低能耗，，，，，，最终提升产品性能和降低本钱
焦点优势：无须配合磁控溅射装备，，，，，，节约多制程中铺张的中转时间与人力 ；；；；；；；入料无须裁边，，，，，，提高产品使用率 ；；；；；；；滚轮导电，，，，，，无夹点设计，，，，，，仅微裁边，，，，，，镀层匀称，，，，，，提高产品良率 ；；；；；；；无夹点设计，，，，，，可阻止夹点上铜，，，，，，无需退镀工艺 ；；；；；；；接纳滚轮传动方法，，，，，，相对夹点式传动可极大镌汰爆发皱褶 ；；；；；；；可知足大宽幅需求 ；；；；；；；pp基膜结协力强，，，，，，（N/15mm）≥15N ；；；；；；；PP基膜延伸率佳，，，，，，≥10% ；；；；；；；
「装备参数」 生产操作速率：10m-15m/min ；；；；；；； 良率：≥95% ；；；；；；；导电方法：导电辊 ；；；；；；； 基膜厚度：4.5μm ；；；；；；； 产品宽度：1350/1650mm 收卷长度：＞10000m ；；；；；；； 装备尺寸：L67000mm*W3850mm*H4000mm
立异性电子铜箔电镀装备，，，，，，可适配高频高速电子铜箔的生产需求。。。。
装备参数：
高频高速铜箔 Rz<0.3μm
PI铜箔 Ra<0.12μm Rz<0.9μm
良率 ≥95%
产速 2-10m/min
收卷长度 ≥1000m
中低温铝代铜软板一连镀立异工艺，，，，，，基材使用全新覆铝软板镀铜工艺替换覆铜软板，，，，，，可焊接镀层运用立异中低温工艺，，，，，，可提供工艺、药水、装备支持，，，，，，是稳固、完善的立异解决计划。。。。
bwin必赢新科立异手艺——中低温铝代铜软板一连镀立异工艺已在LED照明领域实现量产应用，，，，，，而FPC作为电子信息行业的主要“载体”，，，，，，本项立异工艺具备：工艺简朴、综合本钱低等一系列优势，，，，，，后续有望渗透至更多电子领域。。。。
焦点优势： 电导率与覆铜工艺一致 ；；；；；；；替换外洋高温涂覆手艺 ；；；；；；；镀层更薄，，，，，，药水寿命更长 ；；；；；；；镀层可焊性及外观优越 ；；；；；；；生产线速7米-10米/分钟 ；；；；；；；效率提升55%以上 ；；；；；；；良品率提升至95%以上 ；；；；；；；工艺精练、稳固 加工、运输等综合本钱降低80% ；；；；；；；
铝基复合铜箔手艺，，，，，，以低密度铝基替换古板铜箔中的部分铜材，，，，，，可同步实现轻量化与原质料本钱优化 ；；；；；；；铝基的优异热传导性能，，，，，，能有用提升系统运行稳固性与使用寿命。。。。依附高散热、轻量化、低本钱三大焦点优势，，，，，，已成为多领域要害质料升级的主要偏向。。。。
铝基复合铜箔水电镀装备：bwin必赢新科自主研发的铝基复合铜箔电镀生产线，，，，，，在幅宽适配、运行速率、制程稳固性等方面具备行业领先优势，，，，，，可精准知足新能源装备、细密电子等领域对轻量化、高可靠性、降本增效的焦点需求。。。。
装备参数：宽幅 1100mm ；；；；；；；厚度 10-70μm ；；；；；；；铜厚 1-3μm ；；；；；；；线速 ≥10m/min ；；；；；；；良率 ≥95% ；；；；；；；装备稼动率 ≥90%
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